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    元芳,你怎么看苯并三氮唑?

    發(fā)布時(shí)間: 2013-07-23  點(diǎn)擊次數(shù): 1364次

    苯并三氮唑(BTA)是工業(yè)上使用zui廣泛的銅緩蝕劑,許多研究者認(rèn)為[1,2]它與Cu+在銅表面形成了[Cu(I)BTA]聚合物保護(hù)膜。
    為了尋找苯并三氮唑緩蝕效果好而對環(huán)境無污染的綠色緩蝕劑,人們考察了許多雜環(huán)化合物[3,4]
    對銅的緩蝕作用。82羥基喹啉(HQ)在中性介質(zhì)中對銅有明顯的保護(hù)作用,能與Cu2+發(fā)生絡(luò)合作用,生成不溶性聚合物保護(hù)膜。
    本文考察了3%NaCl溶液中BTA和HQ對銅的緩蝕作用,通過MM2分子力學(xué)程序和PPP2SCF量子化學(xué)方法優(yōu)化計(jì)算了它們的分子結(jié)構(gòu)參數(shù),分析討論了它們之間的緩蝕協(xié)同效應(yīng)。
    1 試驗(yàn)及計(jì)算方法
    (1)靜態(tài)掛片試驗(yàn) 40mm×1.5mm的純銅片經(jīng)逐級打磨、
    除油、清洗、干燥處理。腐蝕介質(zhì)為3%NaCl溶液,30±2℃,3d,浸泡結(jié)束后用硬橡皮擦除腐蝕產(chǎn)物至銅表面光亮,經(jīng)去離子水、乙醇、丙酮清洗后至恒重,由試樣的失重計(jì)算腐蝕率和緩蝕率。
    (2)動(dòng)電位掃描 采用EG&GPARC283Potentionstat/Galvanos2tat進(jìn)行極化曲線測量。工作電極純銅用環(huán)氧樹脂封裝,暴露面積為0.4cm2,用金相砂紙逐級打磨,參比電極為飽和甘汞電極,輔助電極為鉑電極。
    數(shù)據(jù)處理采用EG&GM352腐蝕分析軟件,掃描范圍為-700~800mV,掃描速度為1mV/s。
    (3)電化學(xué)阻抗 采用EG&GPARC283Potentionstat/Galvanos2tat和M1025頻譜分析儀,在室溫自腐蝕電位下進(jìn)行,數(shù)據(jù)處理采
    用PARCM398阻抗分析軟件系統(tǒng),測量頻率范圍105~0.05Hz,交流激勵(lì)信號峰值為5mV。采用雙液接飽和甘汞電極為參比電極,
    Pt電極為輔助電極,由純銅用環(huán)氧樹脂固封制成工作電極,苯并三氮唑暴露面積為0.4cm2。
    (4)計(jì) 算 采用MM2分子力學(xué)程序?qū)徫g劑分子構(gòu)型進(jìn)
    行能量優(yōu)化,取其能量zui低的分子構(gòu)型為計(jì)算模型,計(jì)算出鍵長、鍵角及原子坐標(biāo)值,然后采用自編的PPP2SCF程序進(jìn)行計(jì)算,計(jì)算參數(shù)取自文獻(xiàn)

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